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產(chǎn)地:北京
合美半導(dǎo)體(北京)有限公司作為化合物半導(dǎo)體材料磨拋設(shè)備制造系統(tǒng)方案供應(yīng)商,專注于高精密研磨和化學(xué)機械拋光機臺研制以及前沿工藝的開發(fā)。作為行業(yè)內(nèi)的新興力量,我們一路追光,打破國外工藝技術(shù)壟斷,填補工藝技術(shù)空白,在時代進步的浪潮中全力以赴!
  • 合美半導(dǎo)體(北京)HSM-L系列研磨拋光機 合美半導(dǎo)體(北京)HSM-L系列研磨拋光機產(chǎn)品特色:該設(shè)備適用于化合物半導(dǎo)體材料、金屬薄膜、光電材料等平面、端面及角度拋光,主要加工材料包括氮化鎵、金剛石、氧化鎵、鈮酸鋰、多晶碳化硅、光纖。
  • 合美半導(dǎo)體(北京)HSM-LP系列研磨拋光機 合美半導(dǎo)體(北京)HSM-LP系列研磨拋光機產(chǎn)品特色:該設(shè)備整機高度防腐,可在耐強酸強堿強氧化劑的工藝環(huán)境下實現(xiàn)穩(wěn)定高效運行,可實現(xiàn)高精度化學(xué)機械拋光工藝。
  • 合美半導(dǎo)體(北京)HSM-F系列研磨拋光機 合美半導(dǎo)體(北京)HSM-F系列研磨拋光機產(chǎn)品特色:該研磨拋光機樣品去除厚度可控,去除量精度1μm;研磨拋光盤轉(zhuǎn)速可自主設(shè)定,轉(zhuǎn)速范圍為0-200rpm。
  • 合美半導(dǎo)體(北京)HSM-CMP系列高精度研磨拋光機 合美半導(dǎo)體(北京)HSM-CMP系列高精度研磨拋光機產(chǎn)品特色:該研磨拋光機廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體材料襯底減薄拋光、器件制備、先進封裝及MEMS等相關(guān)領(lǐng)域,例如TC-SAW、FBAR、激光器、硅光子器件、TSV、SIP、Fan-out、MEMS高溫壓力傳感器、MEMS陀螺儀等。
  • 合美半導(dǎo)體(北京)HSM-WB系列粘片機 合美半導(dǎo)體(北京)HSM-WB系列粘片機產(chǎn)品特色:該粘片機主要用于在處理薄的和易碎的半導(dǎo)體晶片,如氮化鎵、氧化鎵、金剛石、多晶碳化硅的粘結(jié)。
  • 合美半導(dǎo)體(北京)HSM-ASJ系列精密夾具 合美半導(dǎo)體(北京)HSM-ASJ系列精密夾具產(chǎn)品特色:該系列夾具可廣泛適用于固定化合物半導(dǎo)體材料,光電材料,金屬薄膜等多種材質(zhì)的樣片。
  • 合美半導(dǎo)體(北京)HSM-SJ系列精密夾具 合美半導(dǎo)體(北京)HSM-SJ系列精密夾具產(chǎn)品特色:該系列夾具主要適用于晶體端面和截面拋光及光纖端面拋光。
  • 合美半導(dǎo)體(北京)純化學(xué)拋光機HSM-CPI 合美半導(dǎo)體(北京)純化學(xué)拋光機HSM-CPI產(chǎn)品特色:拋光前后總厚度偏差變化量(ΔTTV):|ΔTTV|≤2μm,拋光后表面無裂紋、裂片等物理損傷。
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